مونتاژSMD

فرآیند مونتاژSMD

با پیشرفت تکنولوژی، مونتاژSMD  بهبود یافته و تجهیزات بیشتری به فرآیند مونتاژ اضافه شده است که روند تولید را تغییر داده است. واحد مونتاژ شرکت مرصا نیز با بهره‌گیری از تجهیزات پیشرفته و به روز برای افزایش سرعت و کیفیت مونتاژ محصولات الکترونیکی توانسته به سطح بالاتری از استانداردهای IPC دسترسی پیدا کند. فلوچارت زیر مراحل اصلی فرآیند مونتاژSMD مرصا را نشان می‌دهد:

مراحل مونتاژSMD و DIP


مراحل مونتاژSMD

  • آماده سازی قطعات

اولین قدم از مرحله مونتاژSMD یک برد بررسی مواد اولیه شامل؛ pcb، قطعات و استنسیل است. بررسی بردها قبل از مونتاژ برای کسب اطمینان از سلامت بردها و یافتن اتصال کوتاه یا قطعی احتمالی در مدار است. پس از بررسی بردها باید اطمینان حاصل کنید که تعداد قطعات 3 تا 5% بیشتر از تعداد مورد سفارش مشتری باشد تا ریزش قطعات هنگام قرار گرفتن در دستگاه هم مدنظر قرار گیرد. بررسی محدودیت دمایی برخی از قطعات و شرایط خاص مونتاژ، از مواردی هستند که حتما باید به مونتاژکار اعلام شود. و همچنین نیاز است که فوتپرینت را برای قطعاتی که پلاریته دارند بررسی کنید.بررسی پلاریته قطعات نیز از مواردی است که باید در این مرحله مورد توجه قرار گیرد.

  • آماده سازی و برنامه نویسی دستگاه

پس از بررسی و اطمینان از مواد اولیه، دستگاه یا ربات مونتاژ باید برنامه ریزی یا اصطلاحا پروگرام شود. برای این منظور لازم است فایل طراحی برد و لیست BOM به فرمت استاندارد موردنظر مونتاژکار در بیاید. تا این مرحله با سرعت بالاتری انجام گیرد.

  • شابلون زدن خمیر قلع

پس از پروگرام دستگاه شابلون یا استنسیلی که از قبل با توجه به فایل طراحی برد آماده شده است روی دستگاه استنسیل پرینتر نصب می‌شود.

خمیرقلع یکی از مهمترین مواد مصرفی مونتاژ اتومات است که تقریبا تمام خمیرقلع های موجود در بازار وارداتی هستند. خمیرقلع در یخچال نگهداری می شود و باید 30 دقیقه قبل از آغاز مونتاژ از یخچال خارج شود تا به دمای محیط رسیده و اصطلاحا شل شود.

  • بازرسی قبل از مونتاژ

پس از شابلون زدن خمیرقلع بردها را بصورت بصری چک می‌شوند و اگر پدی قلع نخورده باشد باید فرآیند شابلون زدن مجددا برای آن تکرار شود.

  • مونتاژ اتومات قطعات

    بردهای خمیرقلع خورده در دستگاه pick&pleace یا دستگاه مونتاژ قرار می‌گیرند تا قطعات با سرعت بالا روی هر  pcb چیده شود.

  • بازرسی قبل از اوون

کنترل کیفی و مونتاژsmd

پس از تکمیل مونتاژ هر شیت از بردها لازم است بار دیگر بررسی بردها به جهت اطمینان از صحت چیدمان قطعات روی برد و در محل تعیین شده انجام گردد. در صورت وجود اشتباه در مونتاژ راحت ترین مرحله برای اصلاح همین مرحله است.

  • قرار دادن بردها در اوون

پس از اطمینان از صحت چیدمان قطعات روی برد، pcbها داخل دستگاه اوون قرار می‌گیرند. با ذوب شدن خمیر قلع اتصال قطعات بر روی  pcb انجام خواهد شد.

  • کنترل کیفی smd

آخرین مرحله از فرآیند مونتاژ SMD مرحله کنترل کیفی است. در این مرحله بردهای خارج شده از اوون مورد بازررسی نهایی توسط تجهیزاتی مثل اسکنر یا میکروسکوپ قرار می‌گیرند تا صحت فرآیند مونتاژ در این مرحله بررسی شود. مونتاژ صحیح تمام قطعات، اتصال کامل تمام قطعات به برد و عدم اتصالی بین پایه ها از جمله تعهدات یک شرکت مونتاژکار به مشتریانش است.

  • بسته بندی

مرحله آخر بسته بندی سفارش است. با توجه به بعد مسافتی مشتری از مونتاژکار این مرحله می تواند اهمیت بیشتری پیدا کند. مهمترین نکته در بسته بندی بردهای مونتاژ شده اطمینان از عدم ایجاد قطعی بین قطعات و برد ناشی از فشارهای مراحل جابجایی است. به این منظور لازم است بردها کمترین میزان برخورد با یکدیگر را داشته باشند. همچنین وجود ضربه گیر تا حد زیادی ریسک حمل و نقل را کاهش خواهد داد.


خدمات مونتاژ SMD شرکت مرصا

تمام تلاش تیم مرصا در زمینه تولید بردهای الکترونیکی ارئه بهترین خدمات به مشتریانش است. این استراتژی ما را به سمت بروزرسانی اطلاعات و دانش فنی خود در این حوزه کشانده است تا بتوانیم با بهترین کیفیت و کمترین درصد خطا بردهای شما را مونتاژ کنیم. اگر برای شما کیفیت مهم است همکاری با شرکت مرصا را در امتحان کنید چون کیفیت اولویت اصلی ماست.