تولید PCB |مرحله3 – آبکاری برد متالیزه

تولید PCB

آبکاری

سومین مرحله از تولید PCB ، آبکاری است. در برد های چند لایه حتما باید یک مرتبه آبکاری صورت گیرد. سوراخ لایه های مختلف برد باید با یکدیگر در ارتباط باشند، این در حالی است که جداره داخلی این نقاط سوراخکاری شده از جنس فیبر است و رسانا نیست. آبکاری باعث می شود جداره داخلی این سوراخ ها از لایه نازکی مس پوشیده شود و ارتباط میان لایه ها را شکل دهد.

مراحل ساخت pcb چند لایهمراحل ساخت pcb چند لایهدر این مرحله از تولید PCB ما بردها را بامس آبکاری می کنیم. اپراتور پنل های PCB را به گیره های آبکاری متصل می کند. پنل ها به عنوان کاتد در آبکاری عمل می کنند و ما می توانیم دیواره سوراخ های صفحه را با لایه کربن رسانا که ته نشین شده آغشته کنیم. کل فرآیند توسط  کامپیوتر کنترل می شود تا اطمینان حاصل کنیم که پنل ها دقیقا میزان مناسبی در حمام قرار گرفته اند. هرچه زمان بیشتر باشد ضخامت آبکاری بیشتر می شود و زیاد شدن آن می تواند به کوچک شدن قطر سوراخ ها منجر شود ضخامت مناسب لایه آبکاری به طور متوسط 25 میکرون مس بر روی دیوار سوراخ است.


چاپ لایه های مس بیرونیax8

مراحل ساخت pcb چند لایه

همانطور که در بخش قبل لایه های داخلی PCB را درست کردیم، این بار فویل مس ناخواسته از سطح لایه خارجی را حذف می کنیم. این کار را با شستشوی مس ناخواسته در یک محلول قلیایی قوی انجام می شود.

 


چاپ لایه محافظ:Capture12

به منظور محافظت از سطح مس و جلوگیری از اتصال کوتاه بین قطعات در طول مونتاژ یک لایه محافظ از ترکیب اپوکسی و رنگ روی سطح PCB قرار می گیرد. پانل ها اول تمیز و براق می شوند تا هر گونه لکه بر روی سطح آن حذف شود سپس به اتاق زرد حمل می شوند و سپس درداخل دستگاه روکش دهنده عمودی قرار می گیرد.

به طور همزمان هر دو طرف پانل با لایه اپوکسی پوشیده می شود. لایه محافظ به طور کامل برد را محافظ می کند در این مرحله سطح جوهر به طور معمول 35 – 40  میکرون بالاتر از سطح پنل است.

19 apply-soldermask-2_big

لایه محافظ باید از سطح بخش هایی که لحیم کاری می  شوند (پد ها) پاک شود، برای این کار تصویر نگاتیو که در مرحله اول ایجاد کردیم را بر روی برد قرار می دهیم. سپس پنل ها وارد یک خشک کن متحرک که سختی را بالا می برند می شوند. تمام سطح لایه محافظ به جز قسمت هایی که تصویر نگاتیو قرار دارد و محل لحیم کاری است خشک و محکم می شود. در نهایت ی کند که که هیچ اثری از جوهر روی پد یا سوراخ ها وجود نداشته باشد.حتی آثار کمی از لایه محافظ ،لحیم کاری PCB  را به خطر می اندازد.


پوشش نهایی آبکاری سرب یا طلاCapture7

مس در اثر تماس با هوا، به خصوص در شرایط با رطوبت بالا اکسید می شود. برای محافظت از مس سطح آن را آبکاری می کنیم. سطح اکسید شده نمی تواند به خوبی لحیم شود و مونتاژ قطعات روی برد مشکل خواهد بود. می توان آبکاری یک لایه قلع، سرب، طلا یا ترکیبی از آنها را انجام داد. اگر  تولید PCB مدار چاپی شما طبق استاندارد های RoHs باشد نمی توانید از سرب استفاده کنید.در این روش ما نیکل را بر روی مس می ریزیم و پس از آن یک پوشش نازک از طلا را روی نیکل می ریزیم. حرکت پنل ها از درون یک سری مخازن تمیز است که در آن ها در حدود 5 میکرون از نیکل و یک دهم میکرون طلا روی پنل ها انباشته می شود.

 


چاپ سیلک در تولید PCBCapture8

بیشتر بردها در تولید PCB نشان هایی از اجزای بکار رفته در آن را نشان می دهد(اسامی قطعات که بر روی برد چاپ می شود). در گذشته برای چاپ اسامی قطعات از روش چاپ سیلک استفاده می شد اما تهیه شابلون آن زمان بر و چاپ آن کیفیت مطلوبی نداشت. امروزه ما از چاپگرهای جوهر افشان استفاده می کنیم تا فهرست مستقیمی از داده های دیجیتال را به تصویر بکشیم. چاپگر جوهرافشان قطرات جوهر را روی پنل اسپری می کند.


شرکت مرصا در حوزه های متفاوت مانند تولید PCB ، مونتاژ و طراحی انواع بردهای الکترونیکی فعالیت دارد مرصا به شما کمک میکند که هرگونه ایده لکترونیکی که دغدغه تولید آن را دارید برای شما طراحی و تولید کند .


 

0 پاسخ

ثبت دیدگاه

مایل به ملحق شدن به بحث هستید ؟
به ما بپیوندید !

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *